Leiterplattenbestückung

Fertigung von Leiterplatten in SMD Technik (Reflow- sowie Klebetechnologie)
und, oder Handbestückung von bedrahteten Bauteilen axial oder radial in
allen gewünschten Löttechniken auch in Bleifrei

• Verarbeitung von SMD-Bauteilen von 0603 bis QFP 0,8mm und BGA, sowohl in Reflow als auch in Klebetechnologie
• Verarbeitung von bedrahten Bauteilen axial oder radial einschließlich Teilevorbereitung in Handbestückungstechnolgie
• Maschinenlöten mittels SEHO-Lötanlage Typ 9040 
• Jahreskapazität ca. 24 Mio Bauelemente